કોપર પાર્ટ્સ મશીનિંગમાં સિલ્વર પ્લેટિંગ પર ધ્યાન આપવું જોઈએ.

કોપર ભાગોની ધાતુનું માળખું રોલ્ડ કોપર કરતા વધુ છૂટક હોય છે, અને તેનો દેખાવ રફ અને છિદ્રાળુ હોય છે, વધુમાં, તાંબાના ભાગોની સપાટી ઘણીવાર મોલ્ડિંગ રેતી, પેરાફિન મીણ અને સિલિકેટ પદાર્થોના ભાગ સાથે છોડી દેવામાં આવે છે. જો સફાઈ સાફ ન હોય, તો તે ઘણીવાર આંશિક પ્લેટિંગને કારણે થાય છે, તેથી, તાંબાના ભાગોની મશીનિંગની સપાટીની સફાઈ અને યોગ્ય પ્રક્રિયાના પગલાઓને મજબૂત બનાવવી એ કોપર ભાગોની ચાંદીના પ્લેટિંગ ગુણવત્તાને હલ કરવાની ચાવી છે.

સામાન્ય તાંબાના ભાગો નીચે મુજબ મશિન કરી શકાય છે:

આલ્કલાઇન રાસાયણિક ડિગ્રેસીંગ → ગરમ પાણી ધોવા → પાણી ધોવા → ડૂબવું 25% હાઇડ્રોફ્લોરિક એસિડ → પાણી ધોવા → મિશ્રિત એસિડ કાટ → પાણી ધોવા → ડૂબવું 5% લાઇ → પાણી ધોવા → પ્રી-પ્લેટિંગ કોપર → પાણી ધોવા → સિલ્વર પ્લેટિંગ → પાણી ધોવા → પેસીવેશન → પાણી ધોવા → ફિલ્મ દૂર કરો → પાણી ધોવા → ડૂબવું → પાણી ધોવા → ગરમ પાણી ધોવા → સૂકવણી → પરીક્ષણ.

કોપર ભાગોની મશીનિંગમાં છૂટક અને છિદ્રાળુ ધાતુની રચનાને કારણે, પ્રક્રિયા આવશ્યકતાઓને સખત રીતે નિયંત્રિત કરવી આવશ્યક છે:

(1) દરેક પ્રક્રિયાની સફાઈ સંપૂર્ણ રહેશે, અને છિદ્રોમાં બાકી રહેલ સોલ્યુશનને આગામી પ્રક્રિયાને અસર કરતા અટકાવવામાં આવશે;

(૨) તાંબાના ભાગોનો વાસ્તવિક સપાટી વિસ્તાર ગણતરી કરેલ સપાટીના ક્ષેત્ર કરતા ઘણો મોટો છે. ઇલેક્ટ્રોપ્લેટિંગ કરતી વખતે, અસર વર્તમાન ઘનતા સામાન્ય ભાગો કરતા લગભગ 3 ગણી વધારે હોય છે, અને પૂર્વ પ્લેટિંગનો સમય સામાન્ય ભાગો કરતા લાંબો હોય છે;

()) જ્યારે પૂર્વ-પ્લેટિંગ, લટકાતા ભાગો ઘણીવાર શેક કરવા માટે જોડાયેલા હોય છે, કોટિંગ રંગની એકરૂપતાની ખાતરી કરવા માટે, કોટિંગને અસર કરતી ગુણવત્તાના ફોલ્લીઓ ઘટનાને ચાંદીના પ્લેટિંગને અટકાવે છે;

()) જ્યારે ચાંદીની પ્લેટિંગ કરતી વખતે, નીચલા ગ્રુવને ચાર્જ કરવો આવશ્યક છે, અને અસર વર્તમાન ઘનતા વર્કપીસને રોકિંગના આધાર હેઠળ 5 મિનિટને ઇલેક્ટ્રોપ્લેટ કરવા માટે લાગુ કરવામાં આવે છે, અને પછી સામાન્ય વર્તમાન ઘનતામાં બદલાય છે;

()) સફાઈને વધારવા માટે પેસીવેશનની સારવાર પછી ચાંદીનો પ્લેટિંગ, 10 ~ 20 મિનિટમાં પાણીનો પ્રવાહ, અને પછી ગરમ પાણી ધોવા, તરત જ પકાવવાની નાની ભઠ્ઠી, 100 થી 150 ℃ તાપમાનને નિયંત્રિત કરો, અને થોડું લાંબું, અટકાવવા માટે ઉત્પન્ન કરો માઇલ્ડ્યુ.